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              1. 德順容器
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                陶瓷金屬化

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                產品編號
                P03
                數量
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                +
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                產品描述

                陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜,使之實現陶瓷和金屬間的焊接,現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法(激光后金屬鍍)等多種陶瓷金屬化工藝。

                陶瓷金屬化產品的陶瓷材料為分為96白色氧化鋁陶瓷和93黑色氧化鋁陶瓷,成型方法為流延成型。類型主要是金屬化陶瓷基片,也可成為金屬化陶瓷基板。金屬化方法有厚膜法和共燒法。產品尺寸精密,翹曲??;金屬和陶瓷接合力強;金屬和陶瓷接合處密實,散熱性更好??捎糜贚ED散熱基板,陶瓷封裝,電子電路基板等。

                陶瓷在金屬化與封接之前,應按照一定的要求將一勺接好的瓷片進行相關處理,以達到周邊無毛刺、無凸起,瓷片光滑、潔凈的要求。在金屬化與封接之后,要求瓷片沿厚度的周邊無銀層點。

                陶瓷金屬化原理

                由于陶瓷材料表面結構與金屬材料表面結構不同,焊接往往不能潤濕陶瓷表面,也不能與之作用而形成牢固的黏結,因而陶瓷與金屬的封接是一種特殊的工藝方法,即金屬化的方法:先在陶瓷表面牢固的黏附一層金屬薄膜,從而實現陶瓷與金屬的焊接。另外,用特制的玻璃焊料可直接實現陶瓷與金屬的焊接。

                陶瓷的金屬化與封接是在瓷件的工作部位的表面上,涂覆一層具有高導電率、結合牢固的金屬薄膜作為電極。用這種方法將陶瓷和金屬焊接在一起時,其主要流程如下:

                陶瓷表面做金屬化燒滲→沉積金屬薄膜→加熱焊料使陶瓷與金屬焊封

                目前,國內外以采用銀電極最為普遍。整個覆銀過程主要包括以下幾個階段:

                1. 黏合劑揮發分解階段(90~325℃)
                2. 碳酸銀或氧化銀還原階段(410~600℃)
                3. 助溶劑轉變為膠體階段(520~600℃)
                4. 金屬銀與制品表面牢固結合階段(600℃以上)
                陶瓷金屬化步驟
                1、煮洗
                2、金屬化涂敷
                3、一次金屬化(高溫氫氣氣氛中燒結)
                4、鍍鎳
                5、焊接
                6、檢漏
                7、檢驗
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