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              1. 德順容器
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                氣密性元件封裝壽命

                • 分類:行業新聞
                • 作者:
                • 來源:
                • 發布時間:2015-12-01
                • 訪問量:0

                【概要描述】氣密電子元件 氣密航插 玻璃燒結 玻璃封接 玻璃金屬封裝 真空密封航插 氣密封連接器 Talenly Glass seal Connector 密封航空插頭 玻封連接器

                氣密性元件封裝壽命

                【概要描述】氣密電子元件 氣密航插 玻璃燒結 玻璃封接 玻璃金屬封裝 真空密封航插 氣密封連接器 Talenly Glass seal Connector 密封航空插頭 玻封連接器

                • 分類:行業新聞
                • 作者:
                • 來源:
                • 發布時間:2015-12-01
                • 訪問量:0

                氣密性封裝為芯片提供相對無法滲透的封裝,保護芯片免受水分、化學、機械以及電磁場的危害,它通常用在惡劣環境或可靠性要求很高的場合。器件密封性能不好,水分會在幾小時到幾天時間內穿透密封,危害器件性能,最終導致失效。即使器件密封性能達到要求,仍然存在一定的漏率問題。由于器件工作環境不同,器 件腔體與環境存在壓差,導致器件內保護氣體泄漏,或外界有害氣體和水份進入器件腔體,影響芯片性能,從而最終導致器件的失效。本文研究密封后器件的泄漏問 題,建立器件泄漏的數學模型,基于理想氣體狀態方程,由數學模型推導出器件內壓強及漏率隨時間變化的關系公式。已知器件內腔的初始壓強及測得的標準漏率, 根據公式可以計算出器件內壓強或漏率到達某一特定值所需要的時間,由此可以從氣密性上判斷器件工作在真空或極惡劣環境下,芯片免受外界水分和化學危害的壽命,即器件的氣密性封裝壽命

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